您当前的位置:主页 > 四肖八码期期管家婆准 >

国内首套智能石英谐振器焊接封装设备在泰晶科技研发成功

作者:admin     发布时间:2021-08-25 23:58 点击数:

  泰晶科技武汉理工微纳米晶体智能加工装备工程技术研究中心研发的国内首套智能石英晶体谐振器纯金属焊接封装设备已于近期取得成功,该智能制造设备的研发结束了长期以来依赖进口的局面,目前泰晶科技(603738)正在对设备进行调试及试生产,有望不久投入生产。

  2月8日,记者在公司的泰华科技园看到,武汉理工大学李刚炎教授带领的研发团队正在对设备进行紧张的调试。李刚炎介绍,经过十个月来一个点一个点的突破,这套集成了机械、机电、金苹果论坛一肖,计算机控制、精密光学、气动等技术的完全自主制造的智能设备终于研发成功,成为该类型国内首套的自主研发设备,下一步将安装第二套、第三套,不久即可正式投入生产。泰晶科技董秘单小荣介绍,用于公司M系列石英晶体谐振器的纯金属焊接封装设备,以前依赖进口,一套需要400-500万元,现在自己研发,一套成本仅150-200万元,节省了设备投资,降低了生产成本。

  据悉,拥有自主知识产权的设备研发,使公司具有持续创新能力,经过设备升级,可加工更小型的1毫米系列产品。目前,该工艺对应的TKD-M系列部分产品已通过联发科技股份有限公司和乐鑫信息科技(上海)有限公司的产品认证。

  此外,公司还自主研发了基于陶瓷粘胶封装工艺的陶瓷材料底座及晶体谐振器、新型陶瓷底座贴片式石英晶振粘胶封装设备,这是公司在新材料、新产品及设备上的又一个突破,相对于纯金属封装的晶体谐振器,陶瓷底座晶体谐振器的材料成本较低,也节省了全金属封装工艺的昂贵设备投资。据介绍,该新型晶体谐振器主要用于工作条件不太严酷的数码、智能产品,生产的MC3225比金属封装的同类产品成本可降低20%左右;新研发的粘胶封装设备采用了自动上下料机构,效率可达到同类设备的两倍,也将于今年三、四月投入运行。

  据了解,泰晶科技的基座、晶片、外壳等上游原材料均自主制造,生产装备也同步自主研发,产品DIP+SMD、TF+AT高低频全覆盖。公司目前订单饱满,24条生产线年度的预算,公司的销售收入有望跨入全球前十名,生产谐振器可实现24亿只,而2018年,公司的产量目标为35亿只。

  自2016年大宗商品强势反弹以来,私人资本支出(近似于设备投资)回升对商品需求回升和反弹有很重要的推动作用。统计中国固定资本形成总额同比增速和Wind国内商品期货指数发现,自1995年以来剔除2008年金融危机的时间节点,二者呈现0.6以上的中等正相关性。

  日本政策投资银行4日发表的调查结果显示,日本大企业2016年国内设备投资额预计比2015年增加10.9%,达17.5128万亿日元。

  海外高铁建设大幕拉开,“一带一路”战略推动中国高铁加速出口。根据国际铁路联盟(UIC)2014年9月1日发布的统计报告,世界上运营高铁线公里,其中,中国占全球的近50%,未来规划建设的高铁里程合计达到31,595公里。

  以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至,我们将安排核实处理。

关闭窗口